“全球半導體產業1950年前后起源于美國,1970-1980年產業向日本轉移,2000年左右開始轉向韓國和我國臺灣等地。長期以來,芯片的高端制造牢牢掌握在美、日、歐、韓等幾個國家手里。中國是世界上最大的集成電路芯片市場,占全球份額一半以上。隨著我國10多年來將芯片設計、制造能力提到戰略高度,關鍵芯片核心技術不斷攻克,取得長足進步。但是,不容忽視的是,我國在用量極大的消費類領域以及對可靠性要求很高的通信、工業、醫療、軍事領域,國產芯片距離國際水平還是存在差距的?！痹诮邮鼙緢笥浾卟稍L時,全國政協委員、北斗衛星導航系統總設計師楊長風這樣說。

當前,我國制造業正面臨著轉型升級的歷史任務,“中國制造2025”啟動了新一輪的科技革命和產業變革,力爭通過三個十年的努力,把我國建設成為引領世界制造業發展的制造強國?！拔覈鴱闹圃齑髧~向制造強國的著力點和關鍵點,就是要培育更多擁有自主核心技術的重大產業,特別是戰略性高科技產業,這必然給高科技產業發展帶來重大機遇。同時也帶來巨大挑戰,中國的高科技產業必須瞄準國際科技前沿,加強核心技術攻關,弘揚工匠精神,堅持長期、持續的技術創新和積累,才有希望真正占據全球技術高點?！睏铋L風表示。

楊長風同時認為,要推動創新研發提速,應從國家層面形成合力,為自主創新構建人財物保障環境;更重要的是,要有國家重大工程來整體拉動,不能為了研發芯片而研發芯片,而是應該通過應用來帶動研發,通過研發促進應用,形成研用結合的良性循環。

以北斗系統舉例,楊長風說,作為我國重大空間基礎設施,北斗系統為全球提供服務。通過10多年努力,北斗系統率先實現了衛星關鍵器部件、用戶設備100%國產化的目標。它有五大可以被總結的經驗:一是強有力的政策導向,應用工程管理思路來管理關鍵器部件研發,把關鍵器部件自主研發任務作為北斗系統工程建設考核目標,納入工程建設的各個環節進行管理;二是擁有鼓勵工程全線和各應用領域,大膽使用自主研發產品,統籌給予人財物支持,為核心技術研發創造土壤的標準;三是以持續發展為目標,立足現狀、面向未來,制定行動規劃、總體方案、實施方案,分步實施,分批應用;四是搭建應用驗證平臺,從器件、板卡、單機和在軌使用等多層級全面考核器部件的可用性,開創了“研用結合”的工作模式,架起了研發與應用的橋梁;五是通過規模應用促進性能完善,有力促進了芯片、模塊、軟件產品質量水平。